2021年八大热门技术都有哪些？由博闻创意主办的ELEXCON电子展将于2021年9月1-3日在深圳国际会展中心（宝安）盛大开幕！深耕电子产业近30年，将充分发挥本土资源优势开云电竞，推动中国电子全产业链的共享式发展，2021年将以“聚焦电子技术创新与产业链重塑”为主题，全面展示5G、AI与边缘计算、智慧医疗、TWS与可穿戴、MCU与国产芯片、第三代半导体、SiP系统级封装与先进制造、物联网技术与解决方案、嵌入式技术、RISC-V。同期举办数十场专业技术论坛，邀请超百位全球产业智囊和专家演讲。届时，Informa英富曼集团将全力打造“光+电”全产业链航母旗舰大展！

　　2020年即将过去，今年由于新冠疫情的影响，各种产业链都不约而同的正在重塑中，相比其他，信息技术不但没有受到明显影响，反而由于视频会议，在家办公等场景的兴起，使全电子信息产业得到了飞速发展。今天我们就从技术、市场应用等角度梳理一下2020年的技术热点，以及对于2021年的展望。

　　2020年作为5G重大发展年，并没有被疫情所打败，相反我们看到包括“新基建”等政策的实施，5G建设有了跨越式发展。2020年一月，工信部发布2020年5G四大发展方向。截至11月，2020年国内5G手机累计出货量1.44亿部，占比51.4%，这是5G手机首次在年度跨度上超越4G手机的历史性时刻。而在基站基础设施建设方面，根据工信部公布的信息，5G 独立组网初步实现规模商用，网络覆盖全国地级以上城市及重点县市；截至今年 10 月，我国已经累计开通超70 万座 5G 基站。

　　5G所需要的技术革新还在继续发展，包括毫米波、大规模MIMO、超密度异构网络、多技术载波聚合等技术还将有长期的发展空间。也正因此，5G的未来发展道路还很长远，我们还有更多未知的技术和商业模式需要摸索。

　　在2021年ELEXCON电子展暨嵌入式系统展期间，5G技术与车联网专区将展出多项全新的技术和商业模式，通过5G全产业链的形式，为大家呈现丰富多彩的5G生验。而同期举办的5G全球大会中国站 2021（5G China），则会通过高端国际会议形式，汇集全球5G运营商和前沿厂商，为与会者提供最新的关于5G技术与市场的见解。

　　由于疫情原因，我们看到了汽车市场在上半年的衰退，但我们也看到汽车电子化、电气化以及对新技术的需求不断增加而带来的缺货潮。包括ADAS、自动驾驶、车联网、车内信息娱乐以及电动汽车的急剧进步，可以预见明年汽车市场至少是汽车电子产业，依然会是火热的。

　　根据TrendForce预计，2020年全球车用芯片产值可达186.7亿美元；2021年预计增长至210亿美元，年成长为12.5%。其同时指出，目前多家重要的汽车电子公司正在通过整合或合作等方式，抢占下一代智能汽车浪潮的先机。如恩智浦（NXP）已与台积电（TSMC）针对5nm车用处理器上进行合作；意法半导体（ST）与博世（BOSCH）合作开发车用微；英飞凌（Infineon）在完成对塞普拉斯（Cypress）的收购后，塞普拉斯在车用NOR Flash与微（MCU）强化了英飞凌在车用相关方案的完整度。

　　当汽车与信息技术融合之后，诞生出一批酷炫的技术，各大汽车厂商早在几年前就开始参加CES展，为的就是把前瞻性的技术率先展示给消费者。在2021年ELEXCON电子展暨嵌入式系统展期间，汽车电子技术专区、5G车联网大会、第二届中国共享（充）换电产业生态大会将围绕自动驾驶、车联网及电动汽车技术、充电桩、换电系统这些火热的话题展开，从最底层技术实现开始，助力汽车产业智能化、电动化、电气化的发展。

　　中国半导体产业2020年产值预计突破6000亿人民币，尽管在全球半导体市场中的占比不断增长，但在一些关键、核心、高附加值的产品中我们还处于薄弱环节。包括IP、EDA工具、设计、封测等全产业链上，我们依然要不断向着更高阶迈进，实现本土技术的突破。

　　在2021年ELEXCON电子展暨嵌入式系统展中国芯专馆，有来自国内的IC设计、IP开云电竞、EDA工具、封测等公司，展示基于我国自主知识产权的产品。助力中国芯，为安全自主和国产替代贡献一份力量，正是设立中国芯专区的初衷。

　　几年前，嵌入式的发展似乎已经到了瓶颈，无论从性能，功耗还是成本来讲，嵌入式不再是一个热门话题。而随着人工智能可以轻量化之后，从云端向边缘甚至终端节点开始导入，AIoT概念给嵌入式市场带来了性的改变。

　　由于功耗、延迟、成本等限制因素，人工智能普惠大众的想法很难完全实现，但是通过节点引入轻量级人工智能，每个人甚至每个物体都可以赋予人工智能的元素。而当AI和IoT所结合之后，更高效，随时随地享受AI已成为了可能。

　　针对人工智能重要的计算需求，我们看到更多的处理器都集成了AI功能。除了Arm、X86之外，RISC-V凭借其开源特性，迅速发展壮大。RISC-V 的技术社区已发展至 50 多个技术和特殊兴趣小组，开发者人数超过 2300 人，同比增长 66% 。从嵌入式到企业的整个计算领域，基于 RISC-V 的 CPU 内核、SoC、开发板、软件和工具等在市场上都呈现明显的增长势头。基金会成员的数目增加了近一倍，目前已有 900 多个成员，包括 215个来自全球各地的组织机构。

　　而针对无线G之外，其他类型的产品在2020年也取得了跨越式的进展，既包括WiFi-6、UWB这样的市场新晋技术，也包括蓝牙、ZigBee、Lora、NB-IoT等技术的演进，呈现了百花齐放的局面。

　　RISC-V专区、物联网技术及解决方案专区是2021年ELEXCON电子展暨嵌入式系统展上嵌入式与AIoT技术专馆主打的热门专区，结合芯片、网络传输与解决方案，让开发者可以更快地完成从创意到创新产品的开发流程。IoT World China 2021、2021中国嵌入式技术大会ETCC 以及第十二届MCU技术创新与应用大会开云电竞，也是每届电子展的重磅会议，将分别从网络服务、系统方案及芯片技术三个层面，聚焦嵌入式AI技术与AIoT应用、物联网安全与MCU生态建设等重点话题，深度分析AIoT与嵌入式的发展机会。

　　今年全球的疫情致使多国封锁及工厂停工，再加上对先进制程的需求增加，甚至相对落后工艺的需求同样饱和，供应链发生了重大变化，缺货之声此起彼伏。这背后所包含的是制造与封装在芯片产业链中的价值，尽管5nm产能仍然供不应求，但随着摩尔定律的放缓，产业也正在从其他角度思考如何延续摩尔定律，提供更好的PPAP。Chiplet，Fan-Out，FOWLP，HBM、SiP等新技术的引入，让摩尔定律有了更丰富的内涵。

　　在2021年ELEXCON电子展暨嵌入式系统展先进制造与IC封测专区以及2021中国系统级封装大会上，各种关于先进制程和封装的流行趋势将会一一呈现，汇集OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司和硅晶圆代工厂以及原材料和设备的装配和测试供应商。

　　自从苹果开创出TWS（真无线耳机）这一市场之后，TWS凭借其方便、随时随用等特性迅速在市场普及。作为短短几年间就从蓝海转变为红海的市场，必须寻找更多的差异化方案，更长待机，更好的触摸/敲击控制，更好的音质，更高的集成度等将是如今TWS的差异化发展需求。

　　除了TWS之外，其他可穿戴市场也历经了从腕带开云电竞，智能手表的激烈竞争阶段，再到差异化需求阶段。无线充电、超低功耗、生命体征监护、eSIM等技术的引入，让可穿戴市场呈现出全新一轮爆发。

　　第十三届中国国际医疗电子技术大会 (CMET2021)、TWS及可穿戴技术专区与论坛将同时呈现在2021年ELEXCON电子展暨嵌入式系统展上，和专家一起交流如何从红海市场中脱颖而出。

　　任何电子设备都离不开电源，一半以上电子产品的损坏都是由电源所引发的，但是由于电源技术的复杂性，很多公司缺乏足够的设计能力，所以高集成、模块化、数字化成为了电源行业的主要发展趋势。

　　随着可持续绿色发展的概念深入人心，要求电源的转换效率越来越高，在传统硅器件无法满足的领域，半导体技术开始有了性的发展。光伏的发电成本已接近传统化石燃料成本，而电动汽车在未来十年内有望取代传统燃油车，这使得包括碳化硅和氮化镓在内的第三代宽禁带半导体越来越受到市场青睐。

　　与此同时，包括射频技术的发展，快充技术的广泛普及，使得氮化镓在各种新兴市场中都可以发挥其价值。

　　2021年ELEXCON电子展暨嵌入式系统展将设置电源、功率器件与第三代半导体专区，当硅与第三代半导体同场竞技时，可以最近距离的比较这两类产品，为您的应用选择最合适的方案。

　　传感器作为感知真实世界，为数字世界传递数据的重要途径之一，在如今扮演着极其重要的角色。从图像到速度，从空气质量到气压，从汽车到，从手机到工业，五花八门的传感器技术构建了我们了解这个真实世界，并改造真实世界的基础。

　　MEMS作为传感器市场重要的微架构，迄今已从消费电子开始朝向汽车、智能工业等更广阔的应用拓展。

　　MEMS与传感器专区也是2021年ELEXCON电子展暨嵌入式系统展专门为传感技术交流所设置的，将展示各类智能传感器的产品及应用，共建更加智能的未来。

　　以上是本期关于2020年的盘点及2021年的技术热点预测，也许每年技术热点可能相差不多，但电子技术的就是从一点点的量变到最终的质变。深圳是中国创新之都，也是科技国际化的重要门户。作为硬科技交流领域的重要展会，ELEXCON电子展的初衷就是围绕电子产业生态链的全服务平台，将世界技术引进来，将国产技术推出去，促进产业链上下游的深入交流与探讨，共同促进电子产业大发展，让我们可以预见到的趋势早日变为现实。

　　我们很难想象这样的世界，在这个世界中，智能手机的速度比我们现在的速度还快。 现在，你已能够拿起手机开云电竞，向谷歌提问，然后在几秒内得到答案。 下一代无线技术将会变得更快，但是它的主要目标并不是速度。 下一代无线网络将会解决我们现在遇到的最令人头疼的问题之一：稳定而快速的网络连接。 5G网络的主要目标是让终端用户始终处于联网状态，无论他们是在室内还是在户外，也不管他们是靠近窗户边还是躲在地下室。 我们之所以需要这样强大的联网功能，部分原因在于5G网络将来支持的设备远远不止是智能手机——它还要支持智能手表、健身腕带、智能家庭设备如鸟巢式室内恒温器等。 什么是5G网络?

　　5G网络理论带宽可轻松达数千兆(Gbps)，但任何通信网络面临大量用户的时候，都会出现互相挤占带宽、速度变慢的问题。 3月18日，中国联通宣布，北京长线G Lampsite 300MHz室分分布系统，使用华为Mate 30 Pro 5G手机，电信、联通用户分别实测，单头端多用户下行体验速率可达3.4Gbps。 测试中，三台手机均获得了超过1.1Gbps的下载速度，上传则在180-210Gbps之间。 据介绍，联通本次部署的是华为最新的5G LampSite超宽带系列产品300MHz模块，产品集成度业界最高，超宽带4T4R最大化5G网络能力。 5G LampSite一个模块可支持C波段3.3

　　Lampsite 让每个人都有千兆极速 /

　　据彭博社最新消息，美国联邦上诉法院在一项华为诉联邦通信委员会（FCC）的诉讼中，做出支持联邦通信委员会的裁定。 早在2019年，华为就曾对美国联邦通信委员会发起过诉讼，请求法院认定美国联邦通信委员会有关禁止华为参与联邦补贴资金项目的决定违反了美国宪法和《行政诉讼法》，但被美国联邦法官驳回。今年2月，华为公司向美国第五巡回上诉法院提起诉讼，反对美国联邦通信委员会称其威胁美国，并因此阻止美国电信运营商购买华为制造的电信设备。 最新消息称，由三名法官组成的联邦上诉委员会（包括前总统特朗普任命的两名法官）同意FCC的意见。法官们从技术上否定了华为的复审请求，这实际上维持了初审法官有利于FCC的裁决。 华为表示，联邦通信委员会违

　　外媒 cnet 今日报道称，摩托罗拉表示：摩托罗拉 Razr 5G 可经受近 20 万次，也就是说每个用户若每日开合 100 次可使用超过 5 年。 因此，cnet 做了一次测试，他们使用一部机器帮助，实现每四秒开合一次，对 4 部摩托罗拉 Razr 5G 连续测试十天。这意味着在这十天内每台手机完成了超过 20 万次的折叠仿真测试。 最终测试将在几天内公布，而作为对比，Razr （2019）大约在经过 27000 次之后即被损坏。 IT之家了解到，9 月 10 日，摩托罗拉刀锋 5G 折叠屏手机正式在国内发布，其中 8GB+ 256GB 售价 12499 元，搭载骁龙 765G 处理器，辅以 8GB 运存和

　　中国宣布，已在去年年底和今年年初开始研究下一代6G移动通信。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 近日在2018年期间，中国工信部长苗圩表示，随着移动通信应用的扩大， 物联网 之间的联系需要增强。“我们已经开始着手在研究6G的发展，也就是第六代移动通信。” 他以无人驾驶为例，称这不仅需要强大的传感器，还需要车辆与车辆、车辆与道路之间的信息联系，因此高质量的互联网服务非常必要。 随着消息宣布，互联网、 5G 、4G等板块联手飙升，截至收盘，互联网板块涨超4%，软件指数涨近4%，通信设备涨超3%。 目前，全球科技巨头纷纷加码 5G 研发，而日前中国信息通信研究院院长刘多也表示， 5G 第一版国际标

　　微软Surface Duo历时5年时间终于上市发售，起售价1399.99美元（约合人民币9700元）。 虽然价格接近一万元人民币，但是微软Surface Duo不支持5G是一大遗憾。竞品三星Galaxy Z Fold 2 5G、Galaxy Z Flip 5G等折叠屏均已支持。 9月5日消息，据外媒报道，微软下一代Surface Duo将首次支持5G网络，弥补一代的短板。 报道指出，微软下一代折叠屏手机命名为Surface Duo V2。微软已经接管了软件公司Movial在罗马尼亚、美国和中国的业务，这些工程师将会为Surface Duo软件进行深度适配，打造微软Surface Duo双屏软件生态。 规格

　　观众在参观商品级超宽带可见光通信芯片组 近日，在首届中国国际智能产业博览会上，中国工程院院士、中国可见光通信产业技术创新战略联盟理事长、国家数字交换系统工程技术研究中心主任邬江兴发布了全球首款商品级超宽带可见光通信芯片组。 该芯片组传输速率可达10Gbps，全面兼容主流中高速接口协议标准，可为室内以及家庭绿色超宽带信息网络、高速无线数据传输、室内泛在定位服务、水下高速无线信息传送、特殊区域移动通信等领域可见光通信应用提供芯片级的产品技术支撑。 全球首款商品级可见光通信芯片组的推出，标志着我国可见光通信产业迈入自主知识产权超宽带核心芯片时代。邬江兴院士表示，可见光通信专用芯片组的推出，打破了可见光通信产

　　通信的10倍 /

　　没有重要的基础设施，5G无法起飞。众所周知，这些基础设施的主流供应商如今在层面很不受欢迎。 我们还有其他选择吗？ 甚至在展现影响力之前，网络运营商已经在寻找更好的解决方案。经典的无线电接入网络（RAN） – 每个基站底部都有的射频设备和大量基带电子设备，通过回程连接总站 – 已经很难扩大规模。每个基站都需要大量投资，分别全天服务于高度可变的负载。 为了扩大5G的规模，运营商需要通过提高利用率以及增加设备供应商之间的竞争来降低成本。这激发了新的标准，特别是开放式RAN（O-RAN），促进现成的硬件和开放接口。虽然O-RAN是一个极具吸引力的方案，但在扩大市场方面仍然存在差距 - 我们需要更多的芯片来支持硬件

　　基础设施没有芯片怎么行 /

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