IE手机生产流程和工艺课件化学实验室是进行化学实验的重要场1、手机生产的基本工艺介绍2、焊接相关知识3、电批相关知识4、手机测试介绍5、静电相关知识6开云电竞、IE基础知识一、手机生产流程简介二、手机生产工艺简介化学实验室是进行化学实验的重要场化学实验室是进行化学实验的重要场TCL移动通信有限公司生产技术部化学实验室是进行化学实验的重要场手机元器件SMT贴片视觉测试成品总装综合测试IMEI号下载音频测试天线测试外观功能检测PCB板板测软件下载PCB板分割合格品入库包装QA抽检SMT修理站预加工总装修理站返工不合格不合格不合格不合格不合格维修OK不合格维修OK不合格不合格化学实验室是进行化学实验的重要场贴片机在贴片待贴片PCB板手机部分元器件（转下页）SMT芯片烧录(TA机型)进入贴片机化学实验室是进行化学实验的重要场高温炉（回流焊接）（转下页）SMT过炉后冷却PCB板外观检测NGOKSMT维修站PCB板性能检测（抽检）软件下载PCB板分割化学实验室是进行化学实验的重要场NGOKSMTSMT维修站板测（TA产品综合测试）到总装线OK软件下载OK品OK检查KEY板装箱软件下载NG品维修贴按键弹片软件下载化学实验室是进行化学实验的重要场成品组装TMCIMEI号打印（CDMA在综测后面）综合测试外观检测总装维修站到功能检测NG打螺钉OKNGOKNG（转下页）化学实验室是进行化学实验的重要场合格成品入库整箱打包成品包装功能、充电检测总装维修站NGOK维修后必须重新检查外观和综测、天线等TMC化学实验室是进行化学实验的重要场打印工业化贴纸天线测试装箱TANG维修站生产线所有不良品到维修线进行维修MMI测试成品组装音频测试外观测试测试OKNGOK化学实验室是进行化学实验的重要场IMEI号打印包装TA装箱成品入库HDT下载MMI、充电测试、外观检测化学实验室是进行化学实验的重要场TMC生产流程（22米生产线）：元件来料PCB上锡膏贴片焊接冷却检查下载弹片总装包装出货TA生产流程（16米装配线米包装线）：元件来料Flash烧录PCB上锡膏贴片焊接冷却检查下载贴按键弹片总装HDT下载包装（独立包装线）出货化学实验室是进行化学实验的重要场1、手机生产的基本工艺介绍2、焊接相关知识3、电批相关知识4、手机测试介绍5、静电相关知识6、IE基础知识7、温度测试仪基本知识化学实验室是进行化学实验的重要场、工艺的定义：所谓工艺是指生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求的产品（程序、方法、技术），它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。在产品的生产过程中，科学的经营管理、先进的仪器设备、高效的工艺手段、严格的质量检验和低廉的生产成本成为赢得竞争的关键，时间、速度、能源、方法、程序、手段、环境、组织、管理等一切与商品生产有关的因素变们研究的主要对象。从上面的章节我们了解了手机生产的基本流程,现在我们大概了解一下手机生产的工艺:1、手机生产的基本工艺介绍：化学实验室是进行化学实验的重要场2）、手机生产涉及到的工艺技术主要包含以下技术：工艺工程技术热压焊接技术注塑工艺技术手工焊接技术冲压工艺技术铆焊连接技术SMT贴片技术热熔焊接技术装配工艺技术焊接技术胶水粘接技术维修工艺技术胶纸粘接技术网络测试技术化学实验室是进行化学实验的重要场2、焊接相关知识：在手机装配当中,手工焊接还是我们产品的主要焊接方式,下面简单的介绍一下手工焊接相关知识，手机生产过程中，牵涉到手工焊接，垫压焊接以及塑材的焊接等工序较多，且精度要求很高，因此，对于相应的诸如烙铁选型，锡线规格，温度设定，焊接手法，时间设定，频率设定，焊接工模夹具的设计，调整等，都需要反复考虑，严格按照规定的操作要求规范进行作业，并按程序对设备耗材等进行定期的检测，确保作业质量,这些工序的质量对手机的使用性能起着至关重要的作用。1）、焊接的原理：焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起，形成的金属合金就是焊锡中锡铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的，因两种金属原子的壳层相互扩散，依靠原子间的内聚力使两种金属永久地牢固结合在一起。化学实验室是进行化学实验的重要场2）、烙铁头的形状烙铁头的形状各异，我们应根据作业的目的、要求，选择合适的烙铁头。一般小的或不耐高温的元件，选用较细较尖的烙铁头；焊接相对较大及耐高温的部件则宜选择较粗的烙铁头；根据焊接部位的形状，可以选择诸如尖头、圆头、扁平、椭圆、斜口等形状的烙铁头。烙铁头的形状:化学实验室是进行化学实验的重要场焊料助焊剂焊丝的剖面图焊丝分类焊丝腐蚀性水洗型根据助焊剂的种类：3）、焊丝的组成部分化学实验室是进行化学实验的重要场4）、手工焊接顺序：a、将烙铁头清理干净。b、将烙铁头靠近要焊的部位，使其加热。c、适量送进焊锡丝，接着将烙铁头在焊接点上移动，使熔化的焊料流布焊接点并渗入被焊物面的缝隙。d、退出焊锡丝后，退出烙铁头。化学实验室是进行化学实验的重要场5）、烙铁的拿法反握法：是用五指把电烙铁的柄握在掌中。此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量较大的被焊件。正握法：就是除大拇指外四指握住电烙铁柄，大拇指顺着电烙铁方向压紧，此法使用的电烙铁也比较大，且多为弯型烙铁头。握笔法：握电烙铁如握钢笔，适用于小功率电烙铁，焊接小的被焊件。本公司采用握笔法。化学实验室是进行化学实验的重要场6）、典型焊点的外观化学实验室是进行化学实验的重要场7）、焊接中常见缺陷过热气泡裂纹冷焊化学实验室是进行化学实验的重要场普通焊料60%Sn+40%Pb(40%熔点凝固点183熔化点19096.5%Sn+3.0%Ag+0.5%Cu熔点凝固点217熔化点2208）、无铅焊料与有铅焊料的区别化学实验室是进行化学实验的重要场焊点表面不一样Sn60焊料无铅焊料焊料的量SmallMiddleBig表面光滑，有光泽表面粗造并带银灰色银灰色现象产生在焊点表面有银灰色产生，不是焊接不好化学实验室是进行化学实验的重要场焊接质量及表面情况1Sn60PbFree焊料少焊料多化学实验室是进行化学实验的重要场Sn60PbFreeNGNG焊接质量及表面情况2化学实验室是进行化学实验的重要场9）、我司现在使用的是Weller无铅焊台WSD81-90W数显无铅焊台WSD151-150W数显超大功率焊台化学实验室是进行化学实验的重要场10）、手机特殊元器件的焊接要求（无铅焊接）烙铁：恒温电烙铁，烙铁嘴尖嘴形。焊料：免洗锡线秒 焊接要求：锡点必须圆滑、光亮、饱满，且不 可有毛刺及。 烙铁：恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面形或尖嘴 焊料：进口免洗锡线 焊接要求：锡点必须圆滑、光亮、饱满，且 不可有毛刺及。 化学实验室是进行化学实验的重要场 烙铁：恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面形。 焊料：进口免洗锡线秒 焊接要求：锡点要求圆滑、饱满、光亮，并且 不可假焊或短路。 烙铁头要经常保持清洁，经常用湿布、浸水海绵擦拭烙铁头，以保持烙铁头良好的挂锡，并可防 止残留助焊剂对烙铁头的腐蚀。焊接完毕时，烙 铁头上的残留焊锡应该继续保留，以防止再次加 热时出现氧化层。在使用一个时期，表面不能再 上锡时，应当用加锡－清洗的方法去掉氧化层， 重新镀锡使用。 化学实验室是进行化学实验的重要场 3、电批的使用 电批头或电批头的大小可以根据螺丝的大小来选择相应类型。选用电批时，应使电批头的长短、高度与螺丝槽相适应，若 电批嘴头部宽度超过螺丝帽槽的宽度则容易损坏安装件的表 面；若电批嘴头部宽度过窄则不但不能将螺丝旋紧，还容易 损坏螺丝帽槽，头部的厚度比螺丝帽槽过厚或过薄都是不隹 的，通常取其螺丝槽宽度与风批嘴宽度之比小于1/6。其配 合如下图所示,电批嘴柄的长度以方便伸入部件螺丝装配位 置为准,原则上要求越短越好（如下图所示），这样可以在 打螺丝过程中降低电批的抖晃率,避免螺丝滑牙。 化学实验室是进行化学实验的重要场 电批使用力矩大小调校要根据具体使用要求制定规格并定期利用力矩检测仪进行检验、调校。 2）、电批的调校 化学实验室是进行化学实验的重要场 手机生产过程中，测试方面通常包含有：板测、功能测试、综合测试以及天线测试。 目前，我们公司的生产模式为：板测开云电竞、综合测试和天线测试采用半自动测试方式；功能测试采用人工测试方式。 板测：就是将手机内的参数校准到标准值。它是通过板测软件平台结合相关测试设备实现的。 天线耦合测试：指手机天线与天线耦合片通过空气耦合的方式建立通话关系从而对手机整体点性能进行测试的方式；天线测 试主要是专门对手机天线以及天线匹配电路进行测试，以确保 手机性能的良好； 4、测试基础 化学实验室是进行化学实验的重要场 、板测、综测系统的连接方式PC CMU200 MS RF CABLE GPIB PCB板测试主要是对刚完成贴片的PCB板进行相关参数的校准以及相关项目的测试，以检验该PCB板是否合格。 校准系统结构如下：化学实验室是进行化学实验的重要场 2）板测、综合、天线测试夹具 目前，我们公司大部分机型采用的综测夹具均为自 制的夹具，屏蔽箱相同，夹具视具体机型的形状和测试方式 设计情况进行制作。 夹具 屏蔽箱 化学实验室是进行化学实验的重要场 3）、综测测试标准（试产阶段） 测试项目 GSM900M DCS1800M 低端信道 中间信道 高端信道 低端信道 中间信道 高端信道 发射功率 332 dBm 332 dBm 332 dBm 302 dBm 302 dBm 302 dBm 相位峰值误差 20 频率误差90 HZ 90 HZ 90 HZ 180 HZ 180 HZ 180 HZ 接收电平 502 dBm 502 dBm 502 dBm 502 dBm 502 dBm 502 dBm 接收质量 比特误码率2.4% 2.4% 2.4% 2.4% 2.4% 2.4% 待机电流 根据具体机型另行规定，通常为1-150mA 通话电流 根据具体机型另行规定，通常为100-450mA 化学实验室是进行化学实验的重要场 说明：1.低端信道：GSM频段为1—5信道，通常为1信道 DCS频段为513—523信道，通常为513信道；2.中间信道：GSM频段为60—65信道，通常为62信 DCS频段为690—710信道，通常为699信道；3.高端信道：GSM频段为120—124信道，通常为124 信道； DCS频段为874—885信道，通常为885信道； 化学实验室是进行化学实验的重要场 4）、天线测试标准（试产阶段） 测试项目 GSM900M DCS1800M 低端信道 中间信道 高端信道 低端信道 中间信道 高端信道 发射功率 334 dBm 334 dBm 334 dBm 304 dBm 304 dBm 304 dBm 相位峰值误差 20 频率误差90 HZ 90 HZ 90 HZ 180 HZ 180 HZ 180 HZ

　　教师资格统考-小学综合素质-“以人为本”学生观的基本要求 22