芯片竞争白热化：中芯国际14nm刚量产台积电要发5nm芯片1月27日，在上海市委、市长应勇作的政府工作报告中，公布中芯国际14nm工艺量产引起了巨大关注。中芯国际是中国内地规模最大的芯片制造企业，成立于2000年。

　　早在2018年下半年开云电竞，中芯国际就宣布：在14nm的FinFET（鳍式场效应晶体管）技术上获得重大进展，第一代FinFET技术研发已进入客户导入阶段。据当时报道，试产时的良品率已达到95%之高。

　　这被认为是梁孟松博士加入中芯国际后取得的巨大成果。梁孟松是FinFET芯片专家，曾先后任职台积电资深研发长、三星电子公司研发副总经理，在2017年10月加入中芯国际。此前在2015年，中芯就曾与高通、比利时微电子研究中心合作，开发14nm工艺技术，但一直未能突破瓶颈。因此，梁孟松加入后的成果备受瞩目，有媒体称他“神乎其技救中芯”。

　　尽管中芯国际的14nm工艺芯片量产在即，但中国在芯片产业仍需追赶外界。2018年Q4，台积电的7nm工艺的营收贡献已占总收入的23%，5nm制程芯片也将在2019年上半年流片。三星则称将在2020年量产3nm制程芯片。

　　根据2018年第三季度财报，中芯国际在这一季度营收8.51亿美元，环比下降7%；净亏损582万美元，环比下降130%。晶圆制造占总收入的94.4%，其中28nm占7.1%，40/45nm占18.7%。

　　工业4.0或第四次工业是当前制造业自动化和数据交换的趋势。它基于网络物理系统（CPS），网络机器，以及智能和高度灵活的软件。在工业环境的背景下，当需要分析长时间收集的大量数据时，就会更需要物联网。将次应用在工业环境的实践中，物联网主要涉及数据采集、处理和相关控制系统。设备或资产连接到云或本地信息技术（IT）基础设施以收集和/或传输数据。然后处理和分析该数据以提供关于控制系统的见解。控制系统直接作用于实时测量，通常不包括存储。物联网和云基础设施提供了保存在较长持续时间内收集的所有数据的机

　　MY-IMX6-A9系列：显示功能测试目录1适用范围1.1开发板型号1.2U-Boot版本1.3内核版本1.4烧录工具2Linux-3.0.35显示功能测试2.1单屏显示2.2双LVDS屏显示2.3双屏异步显示3Linux-3.14.52显示功能测试3.1单屏显示3.2双LVDS屏显示3.3双屏异步显示4Linux-4.1.15显示功能测试4.1单屏显示4.2双LVD

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　　JUNOS：软件包含了一系列运行在独立操作系统顶部的保护内存中的系统进程。模块化设计防止了发生整个系统故障，进而提高了系统可靠性，因为一个软件包进程的故障并不会影响的进程。?完全模块化设计/各软件功能模块独立，相互无影响/新功能仅影响到某个模块/新功能引进快/容易升级；?可对某个模块单独进行重启或升级，而无须对整个系统进行重启；?运行在受保护的内存：避免出现系统死机和内存漏洞；JUNOS驻存在路由引擎。JUNOS软件的设计是针对Internet路由平台。其他厂商：单个庞大

　　在电工学与物理课中，电源就电流源及电压源那么两种。而在电子技术领域中，则多了一种叫做受控源的，电流环的性质，其实正正就是个受控源，如果没有可供机制，它就只会是个普通的电流源！电流模式如是观