开云电竞手机生产流程介绍手机生产流程介绍 第一页，共二十页。 手机生产流程简述 手机生产流程主要包括： SMT（ Surface Mount Technology ）、校准综测、组装、测试、包装等几个部分。下面分别对这几个部分进行详细说明。 第二页，共二十页。 手机生产流程图 校准综测OK的PCBA PCBA生产（SMT) 贴片机贴电子元件 过回流炉焊接 PCB板上料 印刷机印刷锡膏 锡膏检查 炉前检查校正 炉后检查 产出PCBA(半)成品 主板软件下载 组装线生产手机成品 人机对话器件焊接 单板测试 主板装配至壳体内 配件装配如天线、（滑盖机）副板等 外观及整机功能测试 天线耦合测试 写IMEI号及贴手机背标 配件装配及包装 入库 出货 PCB反面贴片 主板校准综测 第三页，共二十页。 SMT流程简介－锡膏印刷 锡膏印刷机 锡膏印刷所用钢网 锡膏印刷就是通过特制的钢网将锡膏均匀地漏印到PCB各个对应的焊盘上，为下一步贴片及回流焊接作准备。 锡膏的作用：锡膏在SMT中起到的作用有两个方面 一方面是其粘性可以在回流焊前粘住电子元器件，防止掉落，另一方面就是回流焊后可以固化，将元器件固定在PCB板上并能保持良好的导电性能。 第四页，共二十页。 SMT流程简介－贴片 贴片就是利用先进的贴片设备，将各种电子元器件按设定的程序准确地放置到PCB上指定的位置。 小常识： 各种常电子元器件（如电阻、电容）都有国际通用的包装标准（如编带、托盘等包装），可以兼容各种贴片设备，实现高速贴片。对不规则的器件，也可以通过多功能机进行贴片。 第五页，共二十页。 SMT流程简介－回流焊 回流焊就是将已经贴好片的PCB板通过传送带将其送进一个事先设定好温度的炉堂里（即回流炉），板子经过炉堂时锡膏将会受热熔化达到焊接效果。 第六页，共二十页。 手机生产流程—软件下载 手机要实现诸如通话开云电竞、短信、摄像等各种功能除了有硬件支持外还要有配套的软件，就像对电脑的裸机进行系统安装开云电竞。这就是软件下载。即用电脑、数据线或下载治具将配套的软件下载安装到手机主板开云电竞。 第七页开云电竞，共二十页。 手机生产流程—校准综测 我们生产的相同型号手机虽然使用都是相同器件,但这相同器件还是有的一定的偏差,由此由这些器件组合而成的手机就必然存在着差异,但这差异允许有一定的范围,超出了就视为手机不良。因此校准的目的就是将手机的这种差异调整在符合国标的范围，而终测是对于校准的检查，因为校准无法对手机的每个信道，每个功率级都进行调整，只能选择有代表性的（试验经验点）进行，所以校准通过的手机并不能肯定它是良品，只有通过终测检验合格的才算是。 综测仪器CMU200 第八页，共二十页。 手机生产流程－－组装之人机对话器件组装 组装的开始往往是选焊接一些人机对话器件，如LCD（即显示屏）开云电竞、喇叭、听筒、麦克风、键盘、马达等，这些要视各种手机的外形不同结构不同而有不同的安装方式，一般分为焊式开云电竞、连接器插拨式和弹片接触式。 马达 喇叭 摄像头 显示屏 麦克风 键盘 第九页，共二十页。 手机生产流程－－组装之单板测试 手机主板上各人机对话器件装配完成后，手机的硬件也就基本组装完成了，只差外壳还没装配。此时就要对手机硬件进行一些基本功能的测试，以检查主板功能是否正常，前段装配的人机对话器件是否能正常工作开云电竞开云电竞开云电竞，此过程称为单板测试。测试OK的单板再进行后续的组装开云电竞。 第十页，共二十页。 手机生产流程－－组装之天线及配件的装配 手机信号的好坏强弱主要取决于手机天线，因此每一款手机都会有天线，天线也因手机结构的不同而各式各样，一般分为内置和外置，现在多为内置式，天线的固定方式一样也分为主板固定和壳体定位。 此外还有一些装饰件的装配，滑盖机还有副板安装等。 主机天线 从机天线 第十一页，共二十页。 手机生产流程－－组装之外壳装配 将测试OK的主板装到壳体内，就成为一台机头成品，手机壳体也跟据外形的不同，结构也有很大的不同开云电竞，大体上直板机有前壳、中壳、后壳、电池盖等，滑盖机、翻盖机则分别有ABCD四个壳件和滑轨等几个主要部分。装配过程要依壳体设计有一定的顺序，各部分衔接良好，装配到位最后打上各部位需要的固定螺丝钉，一台机头就装好了。 第十二页，共二十页。 手机生产流程－－组装之外壳装配 第十三页，共二十页。 手机生产流程－－之外观及功能检查 对已装配完成的机头，要对其进行功能及外观检查，以检验装配过程没有损坏主板各部件开云电竞，外壳没有被划伤等。 第十四页，共二十页。 手机生产流程－－之天线耦合测试 该测试是为了验证手机天线是否装配OK，天线信号是否达到设计要求。该测试需要通过专用设备模拟信号发射让手机接收，再通过该设备的另一个功能测试手机接收的效果，通常用一些固定参数值表示。作业员通过对比该数值的大小来确认手机天线性能的好坏。 第十五页，共二十页。 May.2004 May.2004 *

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