开云电竞三问中国半导体产业未来“芯”的变化5G、人工智能、连网技术、新能源等底层技术的不断成熟驱动下游应用的电动化、智能化不断发展，从而持续推动全球半导体行业稳步增长。预计至2025年，全球半导体行业市场规模将达6300亿美元。伴随着技术的进步，消费电子、通讯、汽车、工业等各领域将迎来行业转型，进一步扩大对半导体的总需求量开云电竞。

　　伴随着数字化转型和“双碳”目标的确立，以及疫情常态化、半导体行业进入后摩尔时代，这一系列变化将对半导体行业带来哪些变革？当前产业内有哪些技术趋势与芯片设计开发者需求变化？带着这些问题，集微网有幸邀请了新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群先生，通过数字化转型根技术提供者的视角，一起寻找中国半导体产业的未来发展轨迹。

　　疫情给全球芯片供应链所带来的冲击显而易见，由于各国家及地区疫情恢复程度不同，供给侧产能受到不同程度的制约。与此同时，疫情爆发刺激并加速了全球数字化的发展，导致芯片制造产能达到峰值，面对旺盛的需求，供需端不平衡造成需求缺口。Gartner在今年二季度发布的报告中指出全球半导体库存指数小于0.9，预示全球市场处于半导体严重短缺时期。

　　新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群指出，事实上，过去数十年来，半导体产业一直呈现极强的周期性发展规律。“尽管业内早已开始讨论本轮半导体周期的顶点将会于何时出现，产能紧缺导致的缺芯何时能缓解，但是我认为，随着数字化转型带来更大的半导体刚性需求，‘缺芯’可能在未来五年都是绕不开的话题。”

　　葛群表示，数字化的进程不仅能重塑产业逻辑与经济形态，更将进一步释放技术创新活力、开辟新型经济的增长点。由此而诞生的数字经济相关产业的地位有望进一步提升，人工智能、5G通信、云计算、元宇宙等领域将获得充分的政策支持，技术进步和行业高速增长，给人才提供了巨大的舞台，也为资本市场提供了优质投资赛道与宝贵投资机会。

　　“数字化转型是把真实的物理世界投射在数字世界的过程，未来更将原来已经存在几十年、上百年的传统产业融入数字化技术后再进行优化，最终使得生产效率、生产力变得更高，让产业体量变得更大。把传统的产业进行数字化改造是中国产业升级最核心的工作，而且中国毫无疑问在这方面走在了全球前列。”他指出，“在数字化转型过程中初期一定会阵痛，有很多技术挑战，也会产生不适应，生态链的发展也会有不平衡。作为支撑数字经济成长的基石，芯片的重要性不言而喻，反过来数字经济也给芯片带来了更多的市场需求。”

　　葛群解释，如果简单描述一项数字化的任务，包括了感知——传输-云端/边缘处理——通信下发任务到端——端控制动作。在感知环节，需要大量的各种类型的传感器支撑；在传输环节，需要WiFi、蓝牙、5G/6G、甚至类似星链等新兴网络连接技术；在计算和处理环节，需要各种算力强大或节能的CPU、GPU、DPU、存储器等，如果在这个环节进一步挖掘所产生的数据，还需各种AI推理、训练和加速芯片；在最后数据处理完成后，要通过通讯下发到终端去执行操作，反映或指导人类的生活，就需要各种精确的等。“所以数字经济时代，人们生产、生活的每一个环节都离不开芯片，这将为芯片行业创造指数倍数量级的市场容量。”

　　在数字化浪潮下，无论是生活物资的制造，还是汽车的电气化，整个社会已经无法回到离开芯片还能运转的状态。数字化趋势已经改变了社会结构，而且爆发点还未到来，因此他认为这种可预见的更为庞大的需求将改变以往几十年半导体行业周期性的波动，并且近段时间全球各地新建的芯片制造产能需要2~3年才能投入量产，为此预计在5年内芯片的需求都无法全部得到满足。

　　日益庞大而多种多样的应用需求，推动了芯片产业的蓬勃发展。市场研究机构IBS预测，2030年全球集成电路产业规模将超过1万亿美元，是2020年的2.6倍。这一预计还趋向保守，没有考虑数字化带来的新增需求。芯片设计创业公司如雨后春笋般涌现，同时各种互联网、汽车、手机等系统厂商也跨界进入了“创芯”的行列。

　　葛群曾在近日新思科技的开发者大会上分享了2021年的调查报告，指出市场及资本最为关注的六个芯片创业赛道，包括汽车MCU、自动驾驶ADAS、GPU、WiFi 5/6、DPU、AIoT。另外，随着互联网、手机及汽车等系统厂商规模壮大及竞争日趋激烈，催生了他们对于差异化定制芯片的更高需求，越来越多的企业走上自研的“造芯”道路。

　　“中国是全球唯一拥有联合国产业分类中所列全部工业门类的国家，具备了最强的系统能力。在最大的市场需求及系统能力支撑下，以往根据现有芯片功能去设计终端系统的方式转变为根据终端系统要求去定义芯片功能，在这种需求越来越无法满足的情况下，很多系统和互联网公司就走上了自研芯片的道路。”葛群表示，“背后的逻辑是差异化的需求，促使系统厂商通过自己实现芯片，来巩固其对终端市场的把握能力。”

　　无论是芯片创业者，还是跨界造芯者，产品上市时间都是芯片开发者们最大的挑战。与此同时，随着芯片制造工艺演进和系统级架构的改变，芯片设计的规模和复杂度都呈几何级增长。葛群指出，作为芯片设计的基石，新思科技等EDA及IP提供商将在这种转变中发挥越来越重要的作用。

　　“例如新思科技推出的解决方案就是把芯片设计思路抽象化，将底层细节和经验都归并至工具形成一个设计方法学，芯片设计工程师可以使用高级硬件描述语言编写代码来实现芯片功能，功能验证后再通过逻辑综合工具将硬件描述语言转换成逻辑电路图，最后进入制造环节开云电竞开云电竞。这极大地提升了芯片设计的效率，引发了芯片设计行业的流程变革。”他表示，“新思科技一直在引领芯片设计从抽象描述变成具体实践的工具创新，未来将进一步提高芯片设计的抽象层次，用更高层的语言描述系统和芯片并将之后变成芯片，以解决系统级的复杂度，这就是我们提出的‘SysMoore’的概念，从更高的维度来思考解决半导体行业挑战的设计方法学。”

　　新思科技的目标是，一方面通过融合设计工具以及芯片全生命周期管理平台，解决对于不同工艺尤其是硅工艺的建模和抽象难题，使得人类能更好地利用不同工艺，尤其先进工艺进行创新。另一方面充分利用AI、云、大数据等技术，让EDA的算法变得更强大，增强EDA性能，降低芯片设计门槛，能够让更多的人参与到芯片设计当中来。

　　对此葛群认为，系统厂商的优势在于对自己的终端、对客户的需求很了解，但是对众多的芯片架构/微架构的了解不如传统芯片公司，也不熟悉如何去高效运转一个芯片设计公司。“系统公司研发产品的习惯和逻辑与芯片研发有巨大的差别，例如系统公司的终端产品更新周期快，需要尽快上市，如果软件有bug，可能一晚上就要调试完，但是一颗芯片从设计到生产出来需要18个月左右。”他指出，“国内前几年就有系统公司、软件公司尝试做芯片，他们面临的最大挑战就是面对众多芯片架构，他们不知道要实现自己的需求，哪一种是最合适的，哪一种制造工艺最合适。”

　　而芯片设计公司的优势是对芯片架构的了解，能够以合适的工艺，以最优的成本按时间窗口把芯片做出来，但缺乏的是对系统、终端应用的深入了解。芯片设计公司需要找到好的系统公司合作深入挖掘需求，以提供灵活的、能适应多个终端应用的通用芯片。

　　面对这两类客户，新思科技提供的是完全不同的服务。葛群表示，对于系统厂商，目标是通过各种IP模块和设计工具帮助他们解决芯片架构和工艺的选择；对于芯片公司，目标是通过仿真验证、快速原型等更快、更易用的工具，使芯片生产出来之前就能模拟出实际的性能、功耗等表现，节约成本和设计周期。“从某种意义上来说，EDA公司的目标是将此前的芯片设计经验积累下来，使之数字化，以便将过往的经验快速高效地复用到今后的芯片设计中。这就是新思科技DSO.ai的概念，它是行业内第一个用自主AI系统帮助客户进行芯片设计的解决方案。融合设计+DSO.ai可以帮助客户用AI的系统进行芯片设计和开发并达到最佳效果，设计流程和上市速度也是最快。”

　　除此之外，这两类客户在晶圆厂等产业链的资源和支持方面也是全新的领域。对此葛群强调，新思科技一直致力于一个越来越大的产业链合作伙伴，通过“朋友圈”的力量使客户的每一种系统场景、每一个细节的需求都能满足。“新思科技的优势是能够从最底层的工艺优化、芯片优化到软件优化推动全流程优化，从而做到更高层次的优化、更高层次的抽象。我们有很多合作伙伴，可能在某个细分领域已经深耕多年，但是缺少像新思科技这样拥有一个最完整的工具链；新思科技也发现有些本土的EDA公司在某些点工具上非常有亮点，因此新思也非常积极的跟本土的产业链上下游，甚至同行进行合作互补，目标都是为了给客户提供更好、更完善的工具和服务。”

　　比如新思科技与芯和半导体在先进封装领域的合作，客户使用新思科技的设计工具导出芯片的版图数据后，就可以直接导入到芯和的封装设计工具中进行下一步设计，不用再重新迭代数据。“这是一个很好的合作典范，让我们的中国客户能够不改变现在的生态工作流程，又能够享受到芯和最先进的基于2.5D/3D的封装设计和分析工具。”他强调，“新思在中国产业链中挑选的合作伙伴都能够进行很好的互补，我们合作不是口号，而是真正能让双方共同客户享受到合作带来的价值和收益。”

　　近期，国内呈现EDA企业数量快速增加、融资案例量次齐增的局面。据不完全统计国内EDA企业到6月底已有64家，资本热捧下融资活动也十分频繁，融资规模更大。在资本、政策的倾斜下，有一些成立才1-2年的公司打算借由并购的捷径来迅速壮大，表面繁荣之下不乏隐忧。那么新思科技的发展经验，国产EDA厂商能否借鉴？

　　他强调，首先必须重视人才培养。EDA是实现技术创新的源头，是集成电路产业的根技术。EDA技术自身的创新显得尤为重要，但目前EDA人才市场情况却不容乐观，且从高校课题研究到能够真正实践从业，EDA人才培养周期往往需要十年的时间，因此如何培养EDA人才、以人才确保创新需要重视。新思科技十分注重人才培养和人才梯段的建设，每年30%+的研发投入，包括详细的人才培养计划，建立联合实验室、培训中心和新思智库，举行国际会议和境外培训，并联合高校进行课程适配等。

　　第二，持续研发并尊重半导体行业的发展规律。EDA公司应该尊重半导体行业的发展规律，并持续投入研发。在研发过程中要重视与下游领先芯片设计公司、晶圆厂甚至封测厂商展开全方位的合作，EDA公司才能第一时间了解到最新工艺相关信息及数据，从而更新EDA和IP产品，以满足下游客户的最新需求。新思科技就近30年来一直与台积电、英特尔、三星、Arm等全球领先的产业链企业保持合作关系，持续开发适用于最先进工艺的IP产品。但是葛群强调，保持前沿技术的投入一定会有风险，并不是每次投资都会成功，但这是公司成为领导者的必经之路。

　　第三，要树立以客户为主的观念，全方位赋能客户成功。新思科技进入中国26年来，一直秉持与中国半导体行业共同成长的理念，立足本土市场发展情况和产业需求，提供相应的技术支持。在不同的时期、不同的阶段及时调整方向和策略，做到始终以客户的需求为中心。比如，经过20今年的发展，中国半导体行业进入新的发展时期，资本对于技术和产业的推动作用逐渐凸显。因此，新思科技开始在中国成立新的战略投资基金，作为母基金通过与中国本地企业和投资机构携手合作，不仅在资本上支持芯片技术和最新科技创新，还借助新思技术的力量赋能创新企业快速成长。

　　第四，并购壮大的前提条件是自身的产品和市场能力足够强大。由于EDA工具技术要求高，涉及环节多，至今仍未有本土企业做到全流程覆盖。诚然EDA的发展史就是一部并购史，但是仅仅依赖资本收购并不能有效解决本土EDA产业技术积累相对较浅的问题。葛群强调，新思科技马上要迎来成立35年的里程碑，但是公司的大部分并购是发生在新思成立10年后。他指出，“我们相信中国巨大的市场一定会孕育出优秀的EDA企业，但是成长起来靠的是企业扎扎实实地打牢技术和产品基础，先获得本土客户的信赖和认可，才有能力去消化和并购。

　　韩国全力朝向 人工智能 ( AI )大国迈进，各领域企业无不加紧脚步研发，这也反映在相关专利的申请案件暴增。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 根据韩国知识产权局表示，2017 年  AI  半导体专利达 391 件，对比 2013 年的 32 件，近 4 年成长超过 10 倍，且速度逐年加快，2014 年有 59 件、2015 年成长三成至 77 件，2016 年更是倍增至 167 件。(Businesskorea) 韩国首部能直立行走的机器人 进一步分类，新专利绝多数属于非存储器半导体，比重接近八成(79%)，当中有 42% 应用在机器学习，如新世代  AI  芯片有着类似人类的神经结构，相关应

　　在26日于南京举行的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上，中国半导体行业协会副理事长陈贤阐述对中国半导体产业发展的四点思考。 具体来看，一是产业发展不够聚焦，需要从一些细分领域真正的确立自己的竞争优势；二是资金问题，国家集成电路产业投资基金加上地方政府基金、民间资本，合计达万亿，但投资非常分散，下一步需要对资金使用做整体的规划，让地方资金的投资相对集中；三是还需要进一步加强研发；四是政策落实问题，政府更加注重政策落实和实际效果，近期半导体行业协会也受工信部委托对行业政策进行专项测评、建议。

　　借力粤港澳大湾区发展，公司电子信息产业链业务区位优势明显。随着粤港澳大湾区规划即将出台，在整体9+2城市的未来构思中，大湾区或成为国内电子信息产业发展重要区域性基地。目前中国半导体行业仍处于成长初期，国家扶持力度显著增强，未来下游应用需求将为上游产业投入提供稳定需求。同时电子信息产业作为深圳支柱性产业之一，已经辐射至珠三角的核心城市，公司也将成为联系深圳与全世界下游应用的重要枢纽，区位优势将给予公司未来并购更强的议价谈判能力。 公司商贸板块业务将为半导体集团并购和运营持续输血。公司商贸板块拥有华强电子世界等专业电子市场，以及华强广场酒店、“乐淘里”地下商业街及写字楼等华强北核心商业物业资产，四条地铁线全面覆盖华强北商圈，核

　　中国全力扶植半导体产业，也掀起挖角半导体产业人才的热潮。 但资历丰厚又身怀绝技的高阶人才大举西进，值得政府正视隐藏背后的危机。 这几年飞中国北京、深圳、上海的次数变多了...」，一家半导体设备商董事长有点高兴又有点无奈的说，近年来中国半导体产业蓬勃发展。 过去，他主要的大客户来自半导体公司，但现在，他手上中国客户采购的半导体设备订单量，比过去几年都高出许多；更让他意外的是，最近他在业务往来的半导体主要负责人，多是以前在打过交道的高阶主管。 一堆优秀人才 跳槽中国 10月下旬，这位董事长走进坐落于北京海淀区紫光集团的1栋高29层的全新玻璃帷幕大楼，例行性地拜访高层、洽谈业务。 近来，他走访中国

　　6月15日消息，天眼查App显示，近日，清纯半导体（宁波）有限公司发生工商变更，股东新增合肥蔚来产业发展股权投资合伙企业（有限合伙）。 图源 天眼查 投资人股权备案信息显示，除合肥蔚来产业发展股权投资合伙企业（有限合伙）入股外，广州华芯盛景创业投资中心（有限合伙）、士兰控股（浙江）有限公司等多家企业同样在本次工商变更中成为清纯半导体（宁波）有限公司的新股东。据悉，清纯半导体（宁波）有限公司注册资本已由约683.66万人民币增至约774.82万人民币。 图源 天眼查 企业背景信息显示，清纯半导体（宁波）有限公司成立于2021年3月，法定代表人为QINGCHUN JON ZHANG，经营范围含从事半导体科技、集成电路科

　　半导体产业近来掀起一股整并热潮，迹象显示美国芯片业者赛灵思（Xilinx）可望搭上整并列车，带动该公司股价走扬。 赛灵思周四股价收涨8.59%，报46.78美元，优于预期的第3季业绩并非推动股价上扬主因，而是该公司可能成为收购对象。周五美股开盘赛灵思股价上升1.85%，报47.65美元。2015年赛灵思股价累计上涨9%。 赛灵思发布业绩时亦揭露，已向美国证管会（SEC）呈报与5位资深高阶主管签订控制权变动（change of control）条款，包括执行长卡夫利罗（Moshe Gavrielov），目的在公司经营权出现变动时给予员工保障。 卡夫利罗于法说会表示：“芯片产业显然出现大规模整并，外界普遍

　　2022 年6 月 9 日，中国—— 意法半导体新发布了集成机器学习 (ML)内核 的车规级惯性测量单元 (IMU) ASM330LHHX，使智能驾驶向高度自动化驾驶更近一步。ML内核可实现快速实时响应和复杂功能，同时降低系统功耗要求。 ASM330LHHX车规 IMU利用意法半导体的微机电系统 (MEMS) 技术，在 2.5 毫米 x 3 毫米 x 0.83 毫米 封装内集成三轴加速度计和三轴陀螺仪。这个六轴传感模块为车辆定位和电子稳定等系统提供运动和姿态感测数据。 ML内核是一个用电路连接的硬连线处理引擎，能直接在传感器上运行 AI 算法，确保从感测事件到车辆响应的时间延迟很短，可以实现复杂的实时性能，而对系统功

　　首发含机器学习内核的车规级惯性测量单元 /

　　美国东部时间4月24日4:00(北京时间4月24日16:00)消息开云电竞，中芯国际(NYSE:SMI)和晶晨半导体今天联合宣布，一款基于90纳米生产工艺的数码相框 (DPF) 芯片成功地投入量产。这款芯片由晶晨半导体设计，由中芯国际制造。 这款芯片主要用于数码相框，是目前市场上集成度最高的多媒体 SOC。它支持多种视频和图片格式解码，同时还可以整合高速USB和液晶显示屏控制等多种高级外设。由于整合度非常高，基于这款芯片的数码相框可以实现更加复杂的功能，同时可以降低整个平台的成本。

　　11月30日，魅族召开2023魅族秋季生态发布会，正式发布搭载第三代骁龙8移动平台的魅族21，以不凡性能赋能非凡体验，成为魅族史上交互体 ...

　　11月29日，Redmi十周年献礼之作Redmi K70系列正式发布，其中Redmi K70 Pro搭载最新升级的第三代骁龙8移动平台，通过强大AI赋能狂暴 ...

　　11月28日，京东方科技集团股份有限公司发布公告，拟与成都高新区指定的投资平台在四川省成都市高新西区投资建设BOE（京东方）第8 6代AMOLED ...

　　手机里的“共生之地”骁龙携手中国国家地理通过先进移动影像技术助力科学考察与自然保护11月23日至24日，中国国家地理主办的首届中国自 ...

　　ICCAD 2023上，炬芯科技股份有限公司董事长兼CEO周正宇博士博士分享了炬芯在AI大背景下，如何为音频芯片提供更多创新。...

　　业界首款，华为推出面向中小企业的全闪存 NAS 存储 OceanStor Dorado 2100

　　BOE（京东方）独供OPPO Reno 11 Pro系列 柔性OLED强势赋能单反级影像旗舰

　　Canalys：2024 年全球智能手机出货量有望恢复增长，预计上涨 4% 至 11.7 亿台

　　Mendix for Financial Services：一个通过转型促进增长的生态系统

　　线束测试仪方案—安泰电子客车线 Cloud 驱动未来——利用数据存储驱动汽车行业升级和城市发展

　　基带/AP/平台射频技术面板/显示存储技术电源管理音频/视频嵌入式软件/协议接口/便携/移动产品综合资讯论坛惊奇科技