开云电竞中国汽车芯片高峰论坛中国电科助力打造车、芯跨产业交流高端平台12月6日,由中国汽车工业协会和中国电子科技集团有限公司共同主办,以“共享中国机遇共谋创新发展共赢产业未来”为主题的2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛(以下简称“芯片大会”)在无锡滨湖隆重举行。本次芯片大会旨在为全球汽车产业和芯片产业搭建高端务实的专业交流平台,分享创新成果,打造产业生态,构建标准体系,助推高质量发展。
本届芯片大会获得江苏省工业和信息化厅、无锡市人民政府鼎力支持,无锡市滨湖区人民政府、无锡市工业和信息化局、中电科芯片技术(集团)有限公司、中国汽车工业经济技术信息研究所有限公司共同承办,无锡市汽车工业协会、中电科汽车芯片技术发展研究中心、中国汽车工程研究院股份有限公司协办,来自政、产、学、研、用等领域的500多位专家、学者和企业代表与会。
大会现场,中国电科展示了控制、模拟、功率、驱动、电源等核心芯片产品以及国产自主车用基础软件解决方案。中国电子科技集团有限公司总监李海鹏陪同无锡市委杜小刚、工业和信息化部装备工业一司副司长郭守刚开云电竞、中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋等领导参观展台。
近年来,新能源汽车成为汽车产业增长重要引擎。电动化、智能化、网联化成为汽车消费的新选择,并引领全球汽车产业发展方向。但挑战也接踵而至,其中芯片就是全球汽车企业竞争的焦点之一。
汽车芯片是提升智能驾乘体验的重要载体,也是电子和制造业“两化融合”的排头兵。如何推动汽车芯片产业高质量发展以及芯片企业与车企融合创新,成为业界关注的热点话题。本届芯片大会邀请了汽车和芯片两个领域的相关主管部门领导、院士专家、中外整车企业和芯片企业等高层,共商共议汽车芯片产业发展,共谋芯片企业与车企融合创新大计。
12月6日上午,无锡市委杜小刚、工业和信息化部装备工业一司副司长郭守刚、中国电子信息产业发展研究院副院长王世江、中国半导体行业协会副理事长兼刘源超、中国电子科技集团有限公司总监李海鹏、中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋等嘉宾为开幕式致辞。无锡市滨湖区委孙海东主持开幕式开云电竞。
中国电子科技集团有限公司李海鹏总监在致辞中表示,当前,中国新能源汽车正加速领跑全球、实现跨越赶超。顺应“新四化”发展趋势,车内芯片数量不断增长,已成为智能网联汽车发展的重要基石,强力推动着现代汽车技术的变革方向。2022年9月,中国电科成立了中电科汽车芯片技术发展研究中心,统筹各相关成员单位资源,推进十大类汽车芯片、六大类汽车电子产品研发,致力打造国内一流的汽车芯片技术创新策源地,贯通国产汽车芯片全产业链。一年多来,芯片产品研发持续突破,保链供链能力提升,产业生态优化完善。中国电科将与社会各界优势力量进一步密切配合,努力建强国家汽车芯片产业链,稳步做好汽车芯片国产化工作,逐步提高国产芯片的上车比重,切实保障我国汽车工业产业链供应链在高质量、高效益、高韧性、可持续的发展道路上不断取得新的更大进步。
中电科汽车芯片技术发展研发中心主任刘伦才发表主题演讲《面向“新四化”的汽车芯片发展思考》,他指出,在汽车芯片用量、决策、执行等方面,新四化为芯片带来发展的新机遇、新需求。目前电科集团已有100余款芯片类产品量产销售,主要依托自主的特色集成电路工艺线进行流线,已经有三大类几款产品入选汽车电子的创新目录,提升了行业影响力。与此同时,还布局了六大类汽车电子系统的研发和销售,年销量目前达600万套以上,汽车电子系统应用牵引汽车芯片上车应用。刘伦才表示,从汽车芯片产业链安全、功率材料和器件新选择、成熟工艺与先进架构的融合、硅片级别的IP重用、供应链进行正向牵引等多个方面,需要加大创新联合体建设,联合引进和人才培养,互动加强系统应用、芯片定义、同步研发协同,联合打造稳健供应链势在必行。
在主题论坛“全球汽车芯片创新成果”中,中国电科首席专家王育新担任主持人,与电科产业基础研究院美泰公司总经理吝海锋,中国电子科技集团有限公司首席专家、宽禁带半导体器件与集成技术全国重点实验室常务副主任柏松等来自功率器件开云电竞、传感器、MCU、SoC等芯片行业专家及尖端企业代表将齐聚一堂,分享新能源和智能网联汽车中智能计算、功率、控制、驱动、传感、电池管理、模拟等等汽车芯片门类创新技术和产品发展新动态、新成果,分析国内外发展新动向,讨论下一步技术、产品和产业发展新趋势,为汽车芯片行业发展提供启发思路和参考建议。
王育新认为,当前,智能网联汽车是人工智能算法、物联网、宽带移动通信、云计算、绿色能源变换的最大应用场景之一,是人类机械、能源、信息处理等高技术文明的集中体现。汽车领域是集成电路应用的集大成者,各类半导体与传感器工艺、各类晶圆尺寸、各种特征线宽、各种芯片类型,在汽车上均有大规模批量应用。随着汽车电动化、智能化、网联化、共享化的不断深入发展,将发生汽车与集成电路技术互相推动、快速迭代的态势,为汽车芯片技术发展打开一个更加宽广的技术和市场空间。
吝海锋在主题演讲《MEMS传感芯片在智能汽车感知及控制系统中的应用》中提到,汽车向电动化、网联化、智能化方向发展的速度加快,汽车中芯片的使用数量以及性能指标要求成倍提升,汽车芯片产业已经成为支撑汽车工业发展的核心产业。美泰公司抢抓汽车传感器芯片发展机遇,围绕新能源汽车布局10余类汽车传感器系列产品,不断在关键核心技术及生产制造平台上创新突破。截至目前,自主研发的MEMS惯性器件与系统、MEMS压力传感器实现“百万量级”装车交付,MEMS安全气囊传感器实现量产定型。公司将持续聚焦核心竞争力,引领汽车芯片产业可持续规模化发展。
柏松分享了《碳化硅功率MOSFET技术研究进展》,报告从市场需求、技术发展、产品开发等多方面分享了新能源汽车动力系统碳化硅功率芯片关键核心技术及产品发展趋势和研究进展,并展望了新能源汽车碳化硅功率芯片技术和产业未来发展方向。柏松表示,新能源汽车应用需求的蓬勃发展令碳化硅材料的应用优势得以充分展示,推动了碳化硅功率芯片产业快速增长。未来,解决高可靠,高电流密度、高电压碳化硅MOSFET器件设计、制造、封装等问题是碳化硅功率芯片扩大应用规模、拓展应用领域、实现持续增长的关键。碳化硅功率芯片在高压领域的应用还亟待进一步联合攻关,实现批量工程应用。
我国长期坚持推进“三纵三横一网”建设,重点聚焦纯电驱动战略取向,新能源汽车产业发展取得了巨大成就,2023年10月新能源汽车渗透率已经达到33.5%,成为世界汽车产业发展转型的领导者。持续提升芯片技术发展,是促进新能源汽车不断进化的关键途径之一。在主题论坛“新能源汽车芯动态”中,中科芯集成电路有限公司MCU事业部总经理胡凯与来自中国一汽研究总院、广汽研究院等企业精英围绕新能源汽车芯片和功率半导体及其产业化中的热点话题展开了深入研讨。
胡凯在主题演讲《布局汽车电子,助力汽车芯片关键核心技术突破》中表示,随着我们新能源汽车的智能化、电动化的发展趋势,对大算力、传感、控制芯片的需求越来越大,但是要面对汽车芯片高安全、稿可靠、高稳定所带来的挑战。中科芯致力于汽车芯片领域深耕,从设计、掩膜、晶圆、封装、可靠性、应用进行汽车完整产业链业务布局,并拥有有成熟的货架产品,未来希望业内同行沉下心志,共同发力攻关。
全球汽车产业正在加速向智能化转型,AI智能芯片作为智能网联汽车产业链和价值链的中枢,对于汽车从电动化向智能化、网联化转型升级起到了至关重要的作用。随着智能驾驶硬件和架构不断升级,多样化传感器和性能不断加强,促进高阶智能汽车车载计算平台具备更强大算力,为AI智能芯片技术快速提升创造了新机遇,同时也为相关联的算法、软件、操作系统等协同发展提供了重要平台。在主题论坛“构建汽车智能芯生态”中,中国电科普华基础软件股份有限公司副总经理、战略研究院院长张晓先与行业精英聚焦如何在这场转型升级浪潮中快速提升AI智能芯片的技术水平,加快构建智能化硬件软件新生态,提升汽车智能化水平进行研讨。本场论坛上,还发布了《中国智能驾驶域发展报告(2023)》。
安全可控的汽车芯片作为未来汽车的中枢大脑,是推进新型汽车工业化发展的重要支撑。而芯片的算力需要通过软件才能发挥到极致。在构建汽车智能“芯”生态分论坛上,张晓先发表主题演讲《车用操作系统与芯片如何助力构建智能网联汽车产业生态》,详细分析了芯片与操作系统跨越半个世纪的协同演进,推动信息时代向数字时代高速发展的历程。他强调,智能网联汽车时代,产业生态链从传统层级链式关系发展到网状生态关系,汽车芯片和操作系统在产业生态链中的重要性不断提高,与主机厂的合作关系更加紧密。量产案例、定制化服务能力以及芯片适配度成为主机厂选择基础软件企业的重要考虑因素。芯片企业和基础软件企业必须协同前行,才能更好地支持整车厂及零部件企业智能化产品的开发开云电竞。
在主题论坛“汽车芯片标准化发展”上,无锡中微腾芯电子有限公司董事长陆坚与来自整车厂及标准、检测、认证等领域相关领导、专家围绕汽车芯片标准发展需求、汽车芯片检测发展模式、汽车芯片检测技术创新驱动等方面展开了深入讨论,为汽车芯片持续创新发展出谋划策。
汽车芯片标准和检测体系的缺失,严重制约了我国汽车芯片产业的发展,如何解决我国车规芯片在标准方面的卡脖子问题、共同探讨我国汽车芯片标准体系架构、协同梳理汽车芯片标准体系下我国汽车及芯片产业的迫切需求,对于汽车芯片行业的健康发展具有十分的意义。在汽车芯片标准化发展论坛上,陆坚发表主题演讲《国产芯片质量保证》,他表示汽车芯片发展越来越强,复杂度越来越高,芯片成为了大家关注的重点领域。但目前国内真正达到车规认证的并不多,整车,芯片端,认证端,其实都存在了很多的脱节,需要产业链各企业坐在一起,形成共识把环节打通,这样汽车芯片才能够蓬勃发展。
安全可控的汽车芯片作为未来汽车的中枢大脑,是推进新型汽车工业化发展的重要支撑。本次芯片大会将有利于在全球范围内凝聚行业共识,聚力发展,共同推进全球芯片产业和汽车产业协同创新发展,共享中国智慧和中国方案。
12月6日,由中国汽车工业协会和中国电子科技集团有限公司共同主办,以“共享中国机遇共谋创新发展共赢产业未来”为主题的2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛(以下简称“芯片大会”)在无锡滨湖隆重举行。本次芯片大会旨在为全球汽车产业和芯片产业搭建高端务实的专业交流平台,分享创新成果,打造产业生态,构建标准体系,助推高质量发展。
本届芯片大会获得江苏省工业和信息化厅、无锡市人民政府鼎力支持,无锡市滨湖区人民政府、无锡市工业和信息化局、中电科芯片技术(集团)有限公司、中国汽车工业经济技术信息研究所有限公司共同承办,无锡市汽车工业协会、中电科汽车芯片技术发展研究中心、中国汽车工程研究院股份有限公司协办,来自政、产、学、研、用等领域的500多位专家、学者和企业代表与会。
大会现场,中国电科展示了控制、模拟、功率、驱动、电源等核心芯片产品以及国产自主车用基础软件解决方案。中国电子科技集团有限公司总监李海鹏陪同无锡市委杜小刚、工业和信息化部装备工业一司副司长郭守刚、中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋等领导参观展台。
近年来,新能源汽车成为汽车产业增长重要引擎。电动化、智能化、网联化成为汽车消费的新选择,并引领全球汽车产业发展方向。但挑战也接踵而至,其中芯片就是全球汽车企业竞争的焦点之一。
汽车芯片是提升智能驾乘体验的重要载体,也是电子和制造业“两化融合”的排头兵。如何推动汽车芯片产业高质量发展以及芯片企业与车企融合创新,成为业界关注的热点话题。本届芯片大会邀请了汽车和芯片两个领域的相关主管部门领导、院士专家、中外整车企业和芯片企业等高层,共商共议汽车芯片产业发展,共谋芯片企业与车企融合创新大计。
12月6日上午,无锡市委杜小刚、工业和信息化部装备工业一司副司长郭守刚、中国电子信息产业发展研究院副院长王世江、中国半导体行业协会副理事长兼刘源超、中国电子科技集团有限公司总监李海鹏、中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋等嘉宾为开幕式致辞。无锡市滨湖区委孙海东主持开幕式。
中国电子科技集团有限公司李海鹏总监在致辞中表示,当前,中国新能源汽车正加速领跑全球、实现跨越赶超。顺应“新四化”发展趋势,车内芯片数量不断增长,已成为智能网联汽车发展的重要基石,强力推动着现代汽车技术的变革方向。2022年9月,中国电科成立了中电科汽车芯片技术发展研究中心,统筹各相关成员单位资源,推进十大类汽车芯片、六大类汽车电子产品研发,致力打造国内一流的汽车芯片技术创新策源地,贯通国产汽车芯片全产业链。一年多来,芯片产品研发持续突破,保链供链能力提升,产业生态优化完善。中国电科将与社会各界优势力量进一步密切配合,努力建强国家汽车芯片产业链,稳步做好汽车芯片国产化工作,逐步提高国产芯片的上车比重,切实保障我国汽车工业产业链供应链在高质量、高效益、高韧性、可持续的发展道路上不断取得新的更大进步。
中电科汽车芯片技术发展研发中心主任刘伦才发表主题演讲《面向“新四化”的汽车芯片发展思考》,他指出,在汽车芯片用量、决策、执行等方面,新四化为芯片带来发展的新机遇、新需求。目前电科集团已有100余款芯片类产品量产销售,主要依托自主的特色集成电路工艺线进行流线,已经有三大类几款产品入选汽车电子的创新目录,提升了行业影响力。与此同时,还布局了六大类汽车电子系统的研发和销售,年销量目前达600万套以上,汽车电子系统应用牵引汽车芯片上车应用。刘伦才表示,从汽车芯片产业链安全、功率材料和器件新选择、成熟工艺与先进架构的融合、硅片级别的IP重用、供应链进行正向牵引等多个方面,需要加大创新联合体建设,联合引进和人才培养,互动加强系统应用、芯片定义、同步研发协同,联合打造稳健供应链势在必行。
在主题论坛“全球汽车芯片创新成果”中,中国电科首席专家王育新担任主持人,与电科产业基础研究院美泰公司总经理吝海锋,中国电子科技集团有限公司首席专家、宽禁带半导体器件与集成技术全国重点实验室常务副主任柏松等来自功率器件、传感器、MCU、SoC等芯片行业专家及尖端企业代表将齐聚一堂,分享新能源和智能网联汽车中智能计算、功率、控制、驱动、传感、电池管理、模拟等等汽车芯片门类创新技术和产品发展新动态、新成果,分析国内外发展新动向,讨论下一步技术、产品和产业发展新趋势,为汽车芯片行业发展提供启发思路和参考建议。
王育新认为,当前,智能网联汽车是人工智能算法、物联网、宽带移动通信、云计算、绿色能源变换的最大应用场景之一,是人类机械、能源、信息处理等高技术文明的集中体现。汽车领域是集成电路应用的集大成者,各类半导体与传感器工艺、各类晶圆尺寸、各种特征线宽、各种芯片类型,在汽车上均有大规模批量应用。随着汽车电动化、智能化、网联化、共享化的不断深入发展,将发生汽车与集成电路技术互相推动、快速迭代的态势,为汽车芯片技术发展打开一个更加宽广的技术和市场空间。
吝海锋在主题演讲《MEMS传感芯片在智能汽车感知及控制系统中的应用》中提到,汽车向电动化、网联化、智能化方向发展的速度加快,汽车中芯片的使用数量以及性能指标要求成倍提升,汽车芯片产业已经成为支撑汽车工业发展的核心产业。美泰公司抢抓汽车传感器芯片发展机遇,围绕新能源汽车布局10余类汽车传感器系列产品,不断在关键核心技术及生产制造平台上创新突破。截至目前,自主研发的MEMS惯性器件与系统、MEMS压力传感器实现“百万量级”装车交付,MEMS安全气囊传感器实现量产定型。公司将持续聚焦核心竞争力,引领汽车芯片产业可持续规模化发展。
柏松分享了《碳化硅功率MOSFET技术研究进展》,报告从市场需求、技术发展、产品开发等多方面分享了新能源汽车动力系统碳化硅功率芯片关键核心技术及产品发展趋势和研究进展,并展望了新能源汽车碳化硅功率芯片技术和产业未来发展方向。柏松表示,新能源汽车应用需求的蓬勃发展令碳化硅材料的应用优势得以充分展示,推动了碳化硅功率芯片产业快速增长。未来,解决高可靠,高电流密度、高电压碳化硅MOSFET器件设计、制造、封装等问题是碳化硅功率芯片扩大应用规模、拓展应用领域、实现持续增长的关键。碳化硅功率芯片在高压领域的应用还亟待进一步联合攻关,实现批量工程应用。
我国长期坚持推进“三纵三横一网”建设,重点聚焦纯电驱动战略取向,新能源汽车产业发展取得了巨大成就,2023年10月新能源汽车渗透率已经达到33.5%,成为世界汽车产业发展转型的领导者。持续提升芯片技术发展,是促进新能源汽车不断进化的关键途径之一。在主题论坛“新能源汽车芯动态”中,中科芯集成电路有限公司MCU事业部总经理胡凯与来自中国一汽研究总院、广汽研究院等企业精英围绕新能源汽车芯片和功率半导体及其产业化中的热点话题展开了深入研讨。
胡凯在主题演讲《布局汽车电子,助力汽车芯片关键核心技术突破》中表示,随着我们新能源汽车的智能化、电动化的发展趋势,对大算力、传感、控制芯片的需求越来越大,但是要面对汽车芯片高安全、稿可靠、高稳定所带来的挑战。中科芯致力于汽车芯片领域深耕,从设计、掩膜、晶圆、封装、可靠性、应用进行汽车完整产业链业务布局,并拥有有成熟的货架产品,未来希望业内同行沉下心志,共同发力攻关。
全球汽车产业正在加速向智能化转型,AI智能芯片作为智能网联汽车产业链和价值链的中枢,对于汽车从电动化向智能化、网联化转型升级起到了至关重要的作用。随着智能驾驶硬件和架构不断升级,多样化传感器和性能不断加强,促进高阶智能汽车车载计算平台具备更强大算力,为AI智能芯片技术快速提升创造了新机遇,同时也为相关联的算法、软件、操作系统等协同发展提供了重要平台。在主题论坛“构建汽车智能芯生态”中,中国电科普华基础软件股份有限公司副总经理、战略研究院院长张晓先与行业精英聚焦如何在这场转型升级浪潮中快速提升AI智能芯片的技术水平,加快构建智能化硬件软件新生态,提升汽车智能化水平进行研讨。本场论坛上,还发布了《中国智能驾驶域发展报告(2023)》。
安全可控的汽车芯片作为未来汽车的中枢大脑,是推进新型汽车工业化发展的重要支撑。而芯片的算力需要通过软件才能发挥到极致。在构建汽车智能“芯”生态分论坛上,张晓先发表主题演讲《车用操作系统与芯片如何助力构建智能网联汽车产业生态》,详细分析了芯片与操作系统跨越半个世纪的协同演进,推动信息时代向数字时代高速发展的历程。他强调,智能网联汽车时代,产业生态链从传统层级链式关系发展到网状生态关系,汽车芯片和操作系统在产业生态链中的重要性不断提高,与主机厂的合作关系更加紧密。量产案例、定制化服务能力以及芯片适配度成为主机厂选择基础软件企业的重要考虑因素。芯片企业和基础软件企业必须协同前行,才能更好地支持整车厂及零部件企业智能化产品的开发。
在主题论坛“汽车芯片标准化发展”上,无锡中微腾芯电子有限公司董事长陆坚与来自整车厂及标准、检测、认证等领域相关领导、专家围绕汽车芯片标准发展需求、汽车芯片检测发展模式、汽车芯片检测技术创新驱动等方面展开了深入讨论,为汽车芯片持续创新发展出谋划策。
汽车芯片标准和检测体系的缺失,严重制约了我国汽车芯片产业的发展,如何解决我国车规芯片在标准方面的卡脖子问题、共同探讨我国汽车芯片标准体系架构、协同梳理汽车芯片标准体系下我国汽车及芯片产业的迫切需求,对于汽车芯片行业的健康发展具有十分的意义。在汽车芯片标准化发展论坛上,陆坚发表主题演讲《国产芯片质量保证》,他表示汽车芯片发展越来越强,复杂度越来越高,芯片成为了大家关注的重点领域。但目前国内真正达到车规认证的并不多,整车,芯片端,认证端,其实都存在了很多的脱节,需要产业链各企业坐在一起,形成共识把环节打通,这样汽车芯片才能够蓬勃发展。
安全可控的汽车芯片作为未来汽车的中枢大脑,是推进新型汽车工业化发展的重要支撑。本次芯片大会将有利于在全球范围内凝聚行业共识,聚力发展,共同推进全球芯片产业和汽车产业协同创新发展,共享中国智慧和中国方案。